ニュースリリース

建設・インフラ

2019.05.31

建設・インフラ

Interop Tokyo 2019に出展します

■展示会名:Interop Tokyo 2019 (インターロップ東京2019)
■会場:幕張メッセ(国際展示場/国際会議場)
■会期:2019年6月12日(水)~6月14日(金)
■時間:12日(水)10:30~18:00、13日(木)10:00~18:00、14日(金)10:00~17:00
■ブース番号:6A21
■出展アイテム・みどころ
▼EXFO社製400G/100Gテスター「FTB-88460NGE」
最新の大容量通信400Gイーサネット試験をフィールドで行える小型・軽量テストモジュールです。
ラックマウント式プラットフォームで2ポート測定も行えます。
▼EXFO社製ネットワークモニタリング製品「BV-1100」
遅延/ジッター/パケットロスの確認やログ管理を行うことができるサービスアシュアランス機器です。
▼EXFO社製OTDR「MAX-720C」
小型、軽量で測定結果を簡単なアイコンで表示できるOTDRです。
▼EXFO社製光端面検査機「FIP-435B」
全自動型端面検査器です。センタリングから焦点合わせ、合否判定までの一連の工程を全て自動化しました。スマートフォン、タブレット、PCで画面を確認できます。
▼Softing社製LAN認証測定器「WireXpart-4500」
Cat6AまでのLAN認証測定と測定結果のレポート作成が簡単に行えます。
オフィスや工場、学校、データセンター等のネットワークケーブル施工の品質保証にご利用下さい。 必要最低限の認証試験を行うことができ、かつコストが抑えられます。
▼Trimble社製PTPグランドマスタークロック「Thunderbolt PTP GM200」
小型、軽量、高精度なグランドマスタークロック。

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